介绍创新的SMTplus表面贴装外形因子

Digi SMTplus专为在低和高容量应用中自动放置而设计,以提供卓越的耐用性。

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2017年1月26日|1:14

Digi SMTplus专为在低和高容量应用中自动放置而设计,以提供卓越的耐用性。

用于i.MX6UL模块的ConnectCore®提供了一个安全、经济的系统-模块(SOM)平台。其正在申请专利的Digi SMTplus®表面贴装形式因子允许您选择使用边缘castellated SMT技术的简单设计,或多功能LGA选项,以访问几乎所有接口的更多设计自由。

成绩单

新的和创新的Digi SMTplus形式因子提供了边缘蜂窝和LGA安装选项。

Digi SMTplus是专为低容量和高容量应用程序的自动安装而设计的,这两种表面安装选项都提供了特殊的耐久性,可以承受高冲击和振动。

而且只有3.5毫米高,ConnectCore 6UL是紧凑,低调,连接设备的理想选择。凭借其紧凑的外形和工业级组件,您可以依靠可靠性、优化的热效率,并消除板对板连接器的成本。

边缘铸造是简单产品设计的理想选择。它们帮助您减少载波板的层数,并提供最具成本效益的设计集成,包括手工焊接原型的能力。

或者,为了构建更完整的功能产品设计,LGA安装选项提供了完全的设计自由和可靠的制造。

使用Digi ConnectCore 6UL SOM与Digi SMTplus使您的产品更智能、更快、更安全地进入市场。

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