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Digi XBee 3全球低功耗LTE-M/NB-IoT
零件号:
xb3 - c - gm2 ut - 102
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Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, Verizon SIM
硬件
蜂窝芯片组:Telit ME310-WW
外形尺寸(连接器占用面积):
数码网络XBee®
20-pin通孔
天线选项:1个U.FL蜂窝,1个U.FL蓝牙®,1个U.FL GNSS
尺寸:24.38毫米x 32.94毫米(0.96英寸x 1.3英寸)
工作温度:-40ºC至85ºC(-40ºF至185ºF)
SIM卡尺寸:4FF Nano
接口和I/O
数据接口:UART, SPI, USB
工作模式(LTE-M):透明和API over serial, PPP over USB
工作模式(NB-IoT):透明、API、UDP
安全:
数码网络TrustFence®
安全启动和受保护的JTAG
配置工具:
数码网络XCTU®
(本地)、Digi Remote Manager®(OTA)
嵌入式可编程性:MicroPython与1024 kB闪存/ 64 kB RAM
I/O: 4 ADC线(10位),13个数字I/O, USB, I2C
蓝牙:低功耗蓝牙(BLE)
细胞的特点
发射功率:最大23dbm (LTE-M/NB-IoT),最大33dbm (2G)
接收灵敏度(LTE-M): - 105dbm
接收灵敏度(NB-IoT): -113 dBm
支持频段:LTE频段B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B13、B18、B19、B20、B25、B26、B27、B28、B66、B71、B85;2G频段B2, B3, B5, B8
下行/上行速度(LTE-M):下行速率高达588kbps,上行速率高达1mbps
下行/上行速度(NB-IoT):下行最高120kbps,上行最高160kbps
下行/上行速度(2G):下行最高264kbps,上行最高210kbps
双工模式:半双工
电源要求(3.3 VDC输入)
供电电压:3.3至4.3 VDC
峰值传输电流:550ma,禁用蓝牙;610ma,蓝牙启用
平均传输电流(LTE-M):峰值1.25 A,平均410 mA (GM2模块)
平均传输电流(NB-IoT):峰值1.3 A,平均410 mA (GM2模块)
平均传输电流(2G):峰值2.1 A,平均320 mA (GM2模块)
空闲:峰值200ma,平均100ma
省电模式:20 μA
深度睡眠:2.65 μA
监管机构和运营商的批准
FCC(美国):McQ-xb3m2
ISED(加拿大):1846A-XB3M2
CE / RED(欧洲):完成
UKCA(联合王国):完成
日本:待定
巴西:待定
墨西哥(NOM):待定
PTCRB, AT&T和Verizon:完成
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