Digi ConnectCore 93 -双核，NPU, 8gb eMMC, 1gb LPDDR4，以太网

系统模块-双核，NPU，以太网

基于NXP i.m mx 93处理器的嵌入式模块上系统，带有AI/ML NPU，专为工业物联网应用的长寿和可扩展性而设计

• 应用处理器:
  • NXP®i.m x93
    • 2倍Cortex®-A55内核，1.7 GHz
    • 1x Cortex-M33核心在250 MHz核心进行实时处理
• 记忆:
  • 8gb闪存(eMMC)
  • 1gb LPDDR4 / LPDDR4X(16位)
• 转:
  • AI/ML Arm®Ethos U65微神经处理器
• 以太网:
  • 2个千兆以太网，支持EEE, AVB和IEEE 1588 (1x TSN)
• 工作温度:
  • −40°C至85°C(−40°F至185°F);取决于用例和外壳/系统设计
• 存储温度:
  • −50°C ~ 125°C(−58°F ~ 257°F)
• 产品质量保证:
  • 3年

连接Digi ConnectCore 93 SOMsDigi ConnectCore云服务．