Digi ConnectCore 93 kit de desarrollo con placa de desarrollo y doble núcleo, NPU, 8gb eMMC, 1gb LPDDR4无线SOM

Diseñe integrata con NPU AI/ML y soporte数字嵌入式Yocto Linux

El套件包括:

• Placa de desarrollo Digi ConnectCore®93 con i.MX 93 de doble núcleo, NPU, 8gb de eMMC, 1gb de LPDDR4 inalámbrico SOM
• 索拉索拉港电缆
• Antena de doble banda
• alimentación附件
• Diseños de referencia

Características y ventajas:

• Digi ConnectCore 93 sistema inalámbrico zh módulo
• NXP i.m mx 93
• Dos núcleos Cortex®-A55 a 1.7 GHz
• Cortex®-M33 250兆赫兹，按时间处理
• 微处理器神经元AI/ML Arm Ethos U65
• 8 GB SLC eMMC
• 1gb llpddr4
• Wi-Fi 6 802.11ax dedoble banda预认证蓝牙®5.2
• 2x 10/100/1000M以太网con EEE, AVB e IEEE 1588 (1 × TSN)
• Compatibilidad反对Digi Embedded Yocto Linux
• De -40 a 85°C (-40 a 185°F);家庭生活diseño家庭生活/sistema
• Digi微控制器辅助™para operaciones avanzadas de gestión de la energía, seguridad, soporte de periféricos y fiabilidad del sistema
• 数码网络TrustFence®， un completo marco de seguridad para disposivos IoT
• Integración de servicios de computación en la nube y en el borde
• Integracion德数码网络XBee®para amplar la conectividad inalámbrica una familia global de módulos que abarcan los protocolos más普及物联网