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Digi ConnectCore 8X SBC Pro
基于NXP i.m mx 8X的智能互联单板计算机具有可扩展的双/四核性能,用于工业物联网应用
工业i.m mx 8X四核/双核SOM和SBC平台系列
小巧的Pico-ITX外形尺寸(100毫米x 72毫米)
电源管理,硬件和软件支持低功耗设计
多显示和摄像功能,硬件加速
预认证的双频段802.11a/b/g/n/ac 2x2和蓝牙®5连接
无缝蜂窝调制解调器和
Digi XBee®3
集成
内置的
数码网络TrustFence®
设备安全
Yocto Project®Linux®和Android™支持
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Digi ConnectCore 6+ SBC
基于NXP i.MX6Plus的表面贴装模块解决方案,具有可扩展的四核性能和集成无线连接
紧凑型现货SBC
可扩展的功能和i.MX6Plus性能
千兆以太网和预认证的双频段802.11ac +蓝牙®5
无缝蜂窝调制解调器和Digi XBee®集成
全套可用的外设和接口与定制选项
设计灵活可靠
Yocto支持Linux和Android软件平台
工业操作温度
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基于NXP i.m mx 8X的Digi ConnectCore 8X SOM
基于NXP i.m mx 8X的智能互联嵌入式模块上系统,具有可扩展的双/四核性能,适用于工业物联网应用
工业i.m mx 8X四核/双核SOM和SBC平台系列
Digi SMTplus®外形尺寸(40 mm x 45 mm)的终极可靠性和设计自由
电源管理,硬件和软件支持低功耗设计
多显示和摄像功能,硬件加速
预认证的双频段802.11a/b/g/n/ac 2x2和蓝牙®5连接
无缝蜂窝调制解调器和
Digi XBee®3
集成
云和边缘计算服务集成
内置设备安全性
数码网络TrustFence®
Yocto Project®Linux®和Android™支持
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Digi ConnectCore 6 / 6N
基于NXP i.MX6的表面安装模块解决方案,具有可扩展、单/多核性能和集成无线
可扩展Cortex®-A9多核性能
成本效益高,可靠,低轮廓表面安装模块的形式因素
预认证802.11a/b/g/n/ac和蓝牙®5.0
智能电源管理架构与PMIC
支持Android™、Yocto Project Linux®和Windows®Embedded Compact软件平台
可靠的设计,符合IEC 60068和HALT认证
为长期可用性而设计
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Digi ConnectCore 6N SBC
可靠和紧凑的NXP i.MX6 SBC系列集成以太网,Wi-Fi,蓝牙,Digi XBee和蜂窝连接选项
紧凑的现货SBC系列
可扩展功能和i.MX6Quad/Dual性能
千兆以太网和预认证的双频Wi-Fi 5和蓝牙®5.0
准备好蜂窝连接和
数码网络XBee®
射频
全套可用的外设和接口,可自定义选项
设计灵活可靠
Windows®Embedded Compact, Yocto Project®Linux®和Android™软件平台支持
工业操作温度
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Digi ConnectCard™for i.MX28
NXP/飞思卡尔i.MX28 ARM9 SoM
在紧凑的形式因素成本效益设计
32位ARM处理器最高可达454 MHz
单/双10/100以太网连接选项
预认证802.11a/b/g/n Wi-Fi +蓝牙4.0
支持Yocto Project Linux, Digi Embedded Linux和Android
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数码网络ConnectCore
®
i.MX53 / Wi-i。MX53
NXP/飞思卡尔i.MX53 Cortex A8 SoM
高性能32位系统模块
长期产品可用性解决方案
单、双10/ 100m以太网组网
预认证802.11a/b/g/n Wi-Fi接口
高性能2D/3D图形处理单元
硬件视频处理与1080p解码
低排放设计,符合FCC B级标准
Zigbee,蜂窝和卫星连接选项
工业操作温度支持
支持嵌入式Linux®,微软Windows®Compact 7,
Android™
和Yocto Project®Linux
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Digi ConnectCore®i.MX51 / Wi-i。MX51
NXP/飞思卡尔i.MX51 Cortex A8 SoM
集成安全无线802.11a/b/g/n Wi-Fi局域网
强大的2D/3D图形和720p视频
支持嵌入式Linux、微软Windows Compact 7、Windows CE 6.0、
安卓
和Yocto Project Linux
工业工作温度
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Digi XBee移动SDK
创建通过蓝牙与Digi XBee模块连接的移动应用程序
Digi XBee Mobile SDK包括:
文档完善的api,用于处理蓝牙身份验证、加密和通信过程的复杂性
简化移动应用程序开发的两个库:
一个用于Xamarin的Digi XBee库,用于使用c#开发原生跨平台(iOS和Android)移动应用程序
一个用于Android的Digi XBee库,用于使用Java开发原生Android应用程序
全面的文档
两个库的示例应用程序
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Digi ConnectCore 8M Mini
基于NXP i.m mx 8M Mini处理器的嵌入式系统模块,内置视频处理单元(VPU);专为工业物联网应用的寿命和可扩展性而设计。
工业i.m mx 8M Mini四核系统模块
Digi SMTplus®外形尺寸(40 mm x 45 mm)的终极可靠性和设计自由
电源管理,硬件和软件支持低功耗设计
显示和摄像功能,图形和视频硬件加速
内置VPU的视频功能
预认证的双频段802.11a/b/g/n/ac和蓝牙®5连接
无缝蜂窝调制解调器和
数码网络XBee®
无线集成
云和边缘计算服务集成
内置设备安全,身份和隐私具有
数码网络TrustFence®
以及硬件安全元件
远程监控和管理
Digi远程管理器®
Yocto项目Linux和Android支持
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